離子研磨系統 產品概述： 為了對樣品內部結構進行觀察、分析，必須讓樣品內部結構顯露出來，日立離子研磨裝置使用大面積低能量的Ar離子束，加工出無應力損傷的截面，為SEM觀察樣品的內部多層結構、結晶狀態、 異物解析、層厚測量等提供有效的前處理方法。

半導體參數測試儀概述：配備集成電腦及顯示屏一體機箱，包含高精度電流測量模塊、電容測量模塊、超快脈沖模塊，配合專用數據測量分析軟件，無需外接其他儀表即可實現I-V曲線，I-t曲線，C-V曲線及C-f曲線的測量并能在屏幕實時顯示測量結果。具有瞬態波形捕獲模式和任意波形發生器，支持多電平脈沖波形，可編程分辨率10 ns 。

掃描隧道顯微鏡 技術優勢： 第三代的一個關鍵特征是液態氦保持時間增加 30%。 這對于所有低溫實驗都有很大的優勢，降低了運行成本，并為用戶提供了更多的靈活性。 新型低溫器設計可實現長期光譜實驗，而不會影響 LT STM 始終提供的穩定性。

TEM Mill 精密離子減薄儀 功能介紹： 1. 樣品載臺X-Y可調，可根據需要調整樣品減薄位置 2. 具備原位實時觀察及記錄減薄過程功能 3. 樣品可360°連續旋轉或搖擺，離子束自動避讓樣品夾 4. 可通過時間、溫度以及透光性自動停止 5. 可選液氮冷臺配置，去除熱效應對樣品的損傷 6.可選真空或惰性氣體轉移裝置，隔絕樣品與水氧接觸

電子萬能試驗機 產品簡述： MTS Criterion40系列測試系統采用高速率、低振動電機驅動裝置和集成、數字閉環控制裝置，在1N到100kN范圍內實現力控、位移控或應變控的試驗。

熱翹曲系統 技術參數： 1. 最大樣品尺寸 : 400 mm x 400 mm 2. 最小樣品尺寸 : 0.5 mm x 0.5 mm 3. 在 2 秒內獲得 140 萬個數據點 4. Warpage 分辨率 1 µm 5. 最高每秒加熱 3.5ºC 攝氏度 6. 紅外線加熱和對流冷卻來控制溫度