半自動單軸減薄機是一款操作簡單、功能豐富、性價比高的高精度研削設備，采用手動裝片方式，配置自動厚度測量和補償系統，可自動研削至目標值。工作臺可根據客戶需求進行定制化，應用廣泛。 全自動減薄機是配有全自動上、下片系統的高精度研削設備，采用晶圓機械手取片，帶有自動對中、清洗、干燥功能，可實現盒到盒、干進干出的全自動減薄拋光研削加工。

本機是一款全自動晶片刷洗機，全程封閉環境采用機械手自動操作，具備刷洗甩干功能，適用于各種半導體襯底材料拋光后的刷洗，可有效減少晶片表面顆粒污染。

該系列設備是晶圓CMP后的專用清洗設備，有單工位、轉位式、連線式等不同結構，以適用不同應用場景，其中連線式設備加配全自動上下片系統。該系列設備配有漂洗、雙面刷洗、兆聲清洗、N2吹干、高速甩干功能，集成度高，占地面積小，濕進干出，適用于各類CMP后晶圓的清洗。

該系列設備是碳化硅晶圓拋光后的專用清洗設備，采用連線式結構，設備加配全自動上下片系統。該系列設備配有漂洗、雙面刷洗、兆聲清洗、N2吹干、高速甩干功能，集成度高，占地面積小，濕進干出，適用于碳化硅晶圓拋光后的清洗。

POLI-762是小型12英寸CMP機臺，采用手動裝片方式，可選配半自動loading托盤，氣囊薄膜柔性加壓，可配置摩擦力&溫度終點監控系統，用于氧化物、金屬、STI、SOI、MEMS等產品的平坦化拋光，應用廣泛。

POLI-500是小型8英寸CMP機臺，采用手動裝片方式，可選配半自動loading托盤，氣囊薄膜柔性加壓，可配置摩擦力&溫度終點監控系統，用于氧化物、金屬、STI、SOI、MEMS等產品的平坦化拋光，應用廣泛。如有需要半導體設備和進口半導體設備的朋友歡迎電話咨詢我們！