高密度等離子刻蝕裝置

1 產品概述:

      高密度等離子刻蝕裝置是一種先進的微納加工設備，它利用高密度等離子體對材料表面進行精細加工。該裝置通過特定的氣體供給系統、等離子體激發器、反應室、真空系統、加熱系統和控制系統等組成部分，實現高密度等離子體的產生和精確控制，從而對材料表面進行高效的刻蝕處理。高密度等離子刻蝕裝置具有多種型號和規格，如ICP刻蝕機、ULHITETM NE-7800H等，它們各自具有技術特點和應用領域。

2 設備用途：

高密度等離子刻蝕裝置在多個領域具有廣泛的應用，主要包括：

1. 半導體制造：在半導體芯片制造過程中，高密度等離子刻蝕裝置用于制備多層膜、輸送掩模、清除殘留物等關鍵工藝步驟。它能夠精確控制刻蝕深度和形狀，提高芯片的制造精度和性能。

2. 光學器件制造：在光學器件制造中，高密度等離子刻蝕裝置用于加工光學薄膜、微透鏡陣列等精密結構。其高精度的刻蝕能力能夠滿足光學器件對表面粗糙度和形狀精度的嚴格要求。

3. 生物芯片制造：生物芯片是一種集成了大量生物信息的高密度微陣列芯片，高密度等離子刻蝕裝置在生物芯片的制造過程中發揮著重要作用。它可用于加工微通道、微孔等結構，為生物樣品的分離、檢測和分析提供有力支持。

3 設備特點

高密度等離子刻蝕裝置具有以下幾個顯著特點：

• 高精度：高密度等離子刻蝕裝置能夠實現微米甚至納米級別的刻蝕精度，滿足高精度加工的需求。

• 高效率：該裝置采用高密度等離子體進行刻蝕，具有較高的刻蝕速率和加工效率，能夠縮短生產周期并降低成本。

• 低損傷：高密度等離子刻蝕過程中產生的熱量和機械應力較小，對材料表面的損傷較小，有利于保持材料的原有性能。

• 多功能性：高密度等離子刻蝕裝置適用于多種材料的加工，包括金屬、半導體、氧化物和高分子材料等，具有廣泛的應用范圍。

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4 技術參數和特點：

•有磁場ICP（ISM）方式-可產生低圧?高密度plasma、為不揮發性材料加工的用設備。

•可提供對應從常溫到高溫（400oC）的層積膜整體刻蝕、硬掩膜去除的刻蝕解決方案。

•通過從腔體到排氣line、DRP為止的均勻加熱來防止沉積物。

•該設備采用可降低養護清洗并抑制partical產生的構造和材料及加熱機構，是在不揮發性材料的刻蝕方面擁有豐富經驗的量產裝置。

•實現了長期的再現性、安定性