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            當前位置:首頁  >  產品中心  >  半導體前道工藝設備  >  1 光刻設備  >  VPG 300 DI無掩模直接成像儀光刻機

            無掩模直接成像儀光刻機

            簡要描述:PG 300 DI 是一款體積圖案發生器,專為在 i 線光刻膠中直接寫入高分辨率微結構而設計。它源自掩模制作工具,具有所有先進的 VPG 系統組件,能夠以最高的精度和準確度進行書寫。最大寫入區域覆蓋 300 mm 晶圓。
            VPG 300 DI 系統的目標用途主要是學術和工業研究與開發,這些領域需要高靈活性和小于 2 μm 的特性。該系統可滿足各種應用的需求,包括產品原型制作、MEMS、與其他工具的

            • 產品型號:VPG 300 DI
            • 廠商性質:經銷商
            • 更新時間:2024-09-05
            • 訪  問  量: 316

            詳細介紹

            產品概述:

            PG 300 DI 是一款體積圖案發生器,為在 i 線光刻膠中直接寫入高分辨率微結構而設計。它源自掩模制作工具,具有所有先進的 VPG 系統組件,能夠以高的精度和準確度進行書寫。大寫入區域覆蓋 。

            寫入模式

            寫作表現



            小特征尺寸 [μm]

            0.5

            0.8

            小行數和間距 [μm]

            0.8

            1.2

            地址網格 [nm]

            4

            8

            邊緣粗糙度 [3σ, nm]

            30

            40

            CD均勻度 [3σ, nm]

            50

            60

            2鼈層對齊(全局)[nm]

            100

            130

            寫入速度 [mm2/分鐘]

            340*

            1020*

            *快速模式:680 2056 mm2/min,具有相似的性能,但沒有規格



            100 x 100 mm 的曝光時間2面積 [min]

            39

            17

            系統特點


            光源

            355 nm 的高功率 DPSS 激光器

            大基板尺寸和寫入面積

            300 x 300 毫米2

            基板厚度

            0 12 mm (可根據要求提供其他厚度)

            大曝光面積

            300 x 300 毫米2

            自動對焦

            實時自動對焦系統(光學和氣動)

            自動對焦補償范圍

            高達 80 μm

            流量箱

            (閉環)溫控環境試驗箱

            對準和計量

            用于測量和對準的相機系統和軟件包

            其他功能和選項

            100、150、200 300 mm 晶圓的全自動處理和預對準。光學邊緣檢測、頂部對準以及可選的紅外和背面對準。Zerodur® 載物臺和高分辨率差分干涉儀

            系統尺寸



            系統 / 電子機架

            寬度 [mm]

            2605 / 800

            深度 [mm]

            1652 / 650

            高度 [mm]

            2102 / 1800

            重量 [kg]

            3550 / 180

            安裝要求


            電氣

            400 VAC ± 5 %50/60 Hz, 16 A, 3

            壓縮空氣

            6 - 10




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