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            磁控濺射薄膜沉積系統

            簡要描述:產品概述:
            磁控濺射薄膜沉積系統可用于制備光學薄膜、電學薄膜、磁性薄膜、硬質保護薄膜和裝飾薄膜等,工藝性能穩定、模塊化結構,采用行業的軟件控制系統。
            設備用途:
            用于納米級單層及多層功能膜、硬質膜、金屬膜、半導體膜、介質膜等新型薄膜材料的制備??蓮V泛應用于大專院校、科研院所的薄膜材料的科研項目。

            • 產品型號:線列式
            • 廠商性質:經銷商
            • 更新時間:2024-09-05
            • 訪  問  量: 290

            詳細介紹

            1.產品概述:
            本沉積系統可用于制備光學薄膜、電學薄膜、磁性薄膜、硬質保護薄膜和裝飾薄膜等,工藝性能穩定、模塊化結構,采用行業的軟件控制系統。
            2.設備用途:
            用于納米單層及多層功能膜、硬質膜、金屬膜、半導體膜、介質膜等新型薄膜材料的制備??蓮V泛應用于大院校、科研院所的薄膜材料的科研項目。例如可用于制備各種功能性薄膜,如具有吸收、透射、反射、折射、偏光等作用的薄膜;適用于微電子域;在光學域,可用于制備增透膜、低輻射玻璃和透明導電玻璃等;在機械加工行業中,可沉積表面功能膜、超硬膜、自潤滑薄膜等,以提高表面硬度、復合韌性、耐磨損性和抗高溫化學穩定性能;還可應用于高溫超導薄膜、鐵電體薄膜、巨磁阻薄膜、薄膜發光材料、太陽能電池、記憶合金薄膜等的研究。

            3.真空室:
            真空室結構:長方形側開門
            真空室尺寸:1100X700X350mm
            限真空度:≤6.0E-5Pa
            沉積源:磁控靶尺寸:450X80mm、向上濺射,每個真空室配2個靶位
            樣品尺寸,溫度:300X400mm;高溫度300度
            占地面積(長x寬x高):約6米×3米×2米(設計待定)
            電控描述:全自動
            工藝:設計待定









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