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            當前位置:首頁  >  產品中心  >  半導體前道工藝設備  >  2 PVD  >  JGP560高真空磁控濺射薄膜沉積系統

            高真空磁控濺射薄膜沉積系統

            簡要描述:產品概述:
            高真空磁控濺射薄膜沉積系統可用于制備光學薄膜、電學薄膜、磁性薄膜、硬質保護薄膜和裝飾薄膜等,工藝性能穩定、模塊化結構,采用行業的軟件控制系統。

            設備用途:
            用于納米級單層及多層功能膜、硬質膜、金屬膜、半導體膜、介質膜等新型薄膜材料的制備??蓮V泛應用于大專院校、科研院所的薄膜材料的科研項目。

            • 產品型號:JGP560
            • 廠商性質:經銷商
            • 更新時間:2024-09-05
            • 訪  問  量: 241

            詳細介紹

            1.產品概述:

            本沉積系統可用于制備光學薄膜、電學薄膜、磁性薄膜、硬質保護薄膜和裝飾薄膜等,工藝性能穩定、模塊化結構,采用行業的軟件控制系統。

            2.產品優勢

            用于納米單層及多層功能膜、硬質膜、金屬膜、半導體膜、介質膜等新型薄膜材料的制備。可廣泛應用于大院校、科研院所的薄膜材料的科研項目

            該系統可用于納米單層及多層功能膜、硬質膜、金屬膜、半導體膜、介質膜等新型薄膜材料的制備。廣泛應用于大院校、科研院所的薄膜材料科研工作。

            3.產品工藝

            真空室結構:梨形上升蓋

            真空室尺寸:φ550×350mm

            限真空度:≤6.6E-6Pa(經烘烤除氣后)

            沉積源:永磁靶5套,φ2英寸配有多個靶位,例如 5 個 2 英寸磁控濺射靶接

            樣品尺寸,溫度:φ2英寸,6片; φ4英寸,1片; 高800℃

            占地面積(長x寬x高):約3米×1.1米×2米

            電控描述:全自動

            工藝:片內膜厚均勻性:≤±3%





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