半自動單軸減薄機是一款操作簡單、功能豐富、性價比高的高精度研削設備,采用手動裝片方式,配置自動厚度測量和補償系統,可自動研削至目標值。工作臺可根據客戶需求進行定制化,應用廣泛。
功能全面
自動厚度測量 多段研削程序 超負載等待
操作靈活
人工取放片 干進濕出
兼容性好
可磨削各類半導體材料 適應2-12英寸晶圓減薄
性能參數
項目 | IVG-2020 | IVG-3020 |
最大晶圓尺寸 | 8 英寸 | 12 英寸 |
砂輪規格 | ?203(OD)mm | ?303(OD)mm |
砂輪軸功率 | 6.0kW | 9.5kW |
砂輪軸轉速范圍 | 0~6000 RPM | 0~4000 RPM |
工作臺轉速 | 0~380 RPM | 0~380 RPM |
Z軸進給速度 | 0.1~1000 um /sec | 0.1~1000 um /sec |
厚度在線測量范圍(OMM) | 0-4800um | 0-4800um |
厚度在線測量重復精度 | ±0.001 mm | ±0.001 mm |
NCG非接觸實時測厚系統 | 可選配 | 可選配 |