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WLCSP(WaferLevelChipScalePackaging)即晶圓級芯片封裝方式,不同于傳統的芯片封裝方式(先切割再封測,而封裝后至少增加原芯片20%的體積),此種技術是先在整片晶圓上進行封裝和測試,然后才切割成一個個的IC顆粒,...
激光直寫光刻機是一種先進的光刻技術,用于微電子制造和納米加工領域。它利用高能激光束直接將圖案投射到光敏材料上,實現高精度、高分辨率的圖案轉移。原理基于激光器發射出的高能激光束。激光束經過光學系統聚焦后,通過光掩膜或計算機控制的光束形狀器件進行調節,然后準確地照射到待加工的光敏材料上。激光束的高能量密度使得光敏材料在受光區域發生化學或物理變化,形成所需的圖案。這個過程可以實現非常細致的圖案結構,具有高分辨率和高加工精度。激光直寫光刻機廣泛應用于微電子制造和納米加工領域。在集成電...
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