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詳細介紹
SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統代表了一系列直接加載等離子體蝕刻系統，結合了RIE平行板電極設計的優點和直接負載的成本效益設計。
該系統將平行板等離子體源設計與直接負載相結合。
根據其模塊化設計，SENTECH Etchlab 200 RIE系統可升級為終點檢測、更大的泵送裝置、真空負載鎖和額外的氣體管線。
SENTECH控制軟件
SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統可以配置為處理與晶圓直接加載兼容的材料，包括但不限于硅和硅化合物、化合物半導體、電介質以及聚合物和金屬。
SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統由優良的硬件和SIA操作軟件控制，具有客戶端-服務器架構。一個經過充分驗證的可靠可編程邏輯控制器（PLC）用于所有組件的實時控制。
SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統可以配置為處理與晶圓直接加載兼容的材料，包括但不限于硅和硅化合物、化合物半導體、電介質以及聚合物和金屬。
SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統由優良的硬件和SIA操作軟件控制，具有客戶端-服務器架構。一個經過充分驗證的可靠可編程邏輯控制器（PLC）用于所有組件的實時控制。
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