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            單片濕法去膠機

            簡要描述:用于先進封裝工藝過程中的晶圓去膠制程和金屬剝離制程。設備可搭載槽式浸泡單元、高壓噴淋或二流體噴淋去膠單元、清洗及干燥單元等工藝模塊,滿足各種品牌型號、各種厚度的正負性光阻去除及金屬剝離等工藝。具有藥液回收循環過濾再使用、金屬高效率回收等功能。

            • 產品型號:KS-S300-ST
            • 廠商性質:經銷商
            • 更新時間:2024-09-05
            • 訪  問  量: 405

            詳細介紹

            1. 產品概述

            用于先進封裝工藝過程中的晶圓去膠制程和金屬剝離制程。設備可搭載槽式浸泡單元、高壓噴淋或二流體噴淋去膠單元、清洗及干燥單元等工藝模塊,滿足各種品牌型號、各種厚度的正負性光阻去除及金屬剝離等工藝。具有藥液回收循環過濾再使用、金屬高效率回收等功能。                 

            2. 產品優勢  

            1.槽式浸泡與單片旋轉噴淋方式相結合,提高產能
            2.高壓或二流體噴淋可除去光刻膠
            3.基片干進濕傳干出
            4.去膠液回收、循環過濾再使用,降低用戶成本
            5.貴重金屬回收

            3. 應用域

            ●封裝域中的光阻去除工藝,掩膜版清洗等
            ●OLED 域中的光阻去除及蒸鍍后金屬剝離等工藝

             


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