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詳細介紹
1. 產品概述
用于封裝域中的光阻去除工藝，掩膜版清洗，OLED 域中的光阻去除及蒸鍍后金屬剝離等工藝及化合物半導體域中的光阻去除及蒸鍍后金屬剝離等工藝。
2. 產品優勢：
1.自主IP的雙真空雙夾持四手高速機械手，產能高，干濕分離無交叉污染
2. 具有AWC高效圖像對中功能
3.采用可多片兼容不同尺寸、不同角度的浸泡系統
4.閉環控制高壓管路系統，可實現目標值±0.2MPa的控壓精度
5.自主IP的耐高壓在線式加熱器，可達到國際加熱器同等控溫
6. 工藝單元采用主動夾持Chuck，可避免晶背劃傷及晶圓側翻
7.去膠液可自動回收，循環使用
3. 應用域：
封裝
OLED 域
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